》》ボンディング性《《
 銀めっき（42アロイ・リードフレーム） |
 銀めっき（銅合金・リードフレーム） |
溶接性やロウ付け性が必要な部品にも上記のめっきが利用されます。
|
》》ボンディング性《《
|
||||
|
半導体素子の電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接着することをボンディングと呼んでいます。ボンディングされる部分に要求されるこの特性をもっためっきには、金、銀、無電解ニッケル−ボロン合金があります。無電解ニッケル−リン合金めっきも多少の経時劣化はするものの、ボロン合金よりも遥かに安価であることから、広く利用されています。 溶接性やロウ付け性が必要な部品にも上記のめっきが利用されます。 |
||||